В последните месеци, поради налагането на ограничения върху износа на чипове от САЩ за китайски технологични компании, въпросите, свързани с намаляването на зависимостта на китайската полупроводниковата индустрия от външни доставчици стават все по-актуални. Всъщност Китай поддържа постоянна политика за развитие на своята полупроводникова индустрия, предаде "Радио Китай".

През 2014 г. бяха издадени „Насоки за насърчаване на развитието на националната индустрия за производство на интегрални схеми“, които поставят конкретни цели за постигане на иновации и осигуряване на необходимото финансиране.

През 2014 г. е създаден фонд, който набира над 138 милиарда юана. В края на 2019 г. е създаден втори фонд, който набира 204 милиарда юана. Тези фондове са предназначени да спомогнат за изграждането на полупроводникова индустрия, отговаряща на най-високи световни стандарти. През 2015 г. беше представен националният стратегически план „Произведено в Китай 2025“ за насърчаване на десет високотехнологични индустрии, сред които и полупроводниковата.

Според експерти, ограниченията за износ на технологични продукти от САЩ ще доведат до ускоряване на развитието на полупроводниковата индустрия в Китай. От август 2020 г. са въведени нови политики в подкрепа на китайските производители на полупроводници, според които предприятия или проекти, отговарящи на определени изисквания, ще бъдат освобождавани от корпоративен данък.

Пред Китай стои въпросът за увеличаване на броя на висококвалифицираните технически кадри и преодоляването на определени технически предизвикателства. Затова последователните инвестиции в образование, наука и технологии са ключът към иновациите.

Що се отнася до проектирането на интегрални схеми, Китай вече има постижения от световна класа, каквито са чиповете, проектирани от HiSilicon Technologies Co, подразделение на „Хуауей“. Според експерта Уей Шаодзюн, цитиран от Китайската глобална телевизионна мрежа (CGTN), за да бъде конкурентноспособна, китайската полупроводникова индустрия трябва да се избави от модела, при който проектирането, производството и монтажа в корпуси на чиповете се извършват от различни специализирани изпълнители.